在市場的小型化的需求下,設計上亟待改革。
在構成光通信系統的設備承擔受光部的器件中,使用了各種零件。主要的零件為受光因子(PD)、放大器(TIA)、薄膜芯片電阻、單層陶瓷電容。特別是為了去除雜音,提高受光因子的靈敏度,薄膜芯片電阻及單層陶瓷電容起了非常重要的作用。
構成的組件,跨越許多品種,追求更加小巧、更加便利、且更加廉價。因此,需要減少連接零件的線數,減少制作時間等,所以在設計、制作以及成本方面就有不少問題需要解決。另外,為了追求小型化,就必須在狹小的空間內安裝更多的零件,零件之間的間隔就更小,在零件的封裝中使用有導電性的導電膠時,因導電膠的堆積而引起的短路又成為必須解決的問題。
應用陶瓷技術,開發薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。
TECDIA,應用公司擁有的陶瓷技術,開發出薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。
* 設計時,在上面增加邊界,將因銀膠等堆積產生的短路問題排除掉。
在TECDIA創業開始時的陶瓷業務中,薄膜技術的應用例。
將已經成為微波行業內慣例的產品概念,應用在功能更集中、更小型的光通信行業中。
現今光通信業界不斷追求小型且高容量的電容時,TECDIA已經開發的單層陶瓷電容"ALTAS(ALTAS?)"技術,成功解決了這個問題。
解決了減少零件數與縮短制作時間的問題,有利于降低成本。也有利于減少因短路引起的產品不合格。而且,還能減少包裝材料等的附屬用材,屬于環保型的產品。
【客戶行業】光學器件、模塊廠家
【業務內容】光學器件、模塊制造
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