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通過減少光通信用接收器件中,零件數的降低成本策略、以及保護環境的解決方案。
我們享受著通過光而進行通信的系統(如互聯網等)的便利。在構成光通信系統的設備中,有TECDIA的解決方案。
需求
采用前的狀態、問題
追求更加小巧、更加便利的接收器件,必須簡化構成的組件。
解決方案
問題的解決策略
通過融合TECDIA以往擁有的陶瓷應用技術,實現薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容集成在一個芯片上。
要點
決定采用的理由
在降低成本的同時,使保證設計區域與縮短工序成為可能。
結果
情況與效果
通過解決減少零件數,實現縮短制造時間與降低成本。并且,有利于設計應用的擴大。
需求采用前的狀態、問題

在市場的小型化的需求下,設計上亟待改革。

在構成光通信系統的設備承擔受光部的器件中,使用了各種零件。主要的零件為受光因子(PD)、放大器(TIA)、薄膜芯片電阻、單層陶瓷電容。特別是為了去除雜音,提高受光因子的靈敏度,薄膜芯片電阻及單層陶瓷電容起了非常重要的作用。

構成的組件,跨越許多品種,追求更加小巧、更加便利、且更加廉價。因此,需要減少連接零件的線數,減少制作時間等,所以在設計、制作以及成本方面就有不少問題需要解決。另外,為了追求小型化,就必須在狹小的空間內安裝更多的零件,零件之間的間隔就更小,在零件的封裝中使用有導電性的導電膠時,因導電膠的堆積而引起的短路又成為必須解決的問題。

解決方案問題的解決策略

應用陶瓷技術,開發薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。

TECDIA,應用公司擁有的陶瓷技術,開發出薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。

* 設計時,在上面增加邊界,將因銀膠等堆積產生的短路問題排除掉。

要點決定采用的理由

在TECDIA創業開始時的陶瓷業務中,薄膜技術的應用例。

將已經成為微波行業內慣例的產品概念,應用在功能更集中、更小型的光通信行業中。
現今光通信業界不斷追求小型且高容量的電容時,TECDIA已經開發的單層陶瓷電容"ALTAS(ALTAS?)"技術,成功解決了這個問題。

結果情況與效果

解決了減少零件數與縮短制作時間的問題,有利于降低成本。也有利于減少因短路引起的產品不合格。而且,還能減少包裝材料等的附屬用材,屬于環保型的產品。

客戶信息

 

【客戶行業】光學器件、模塊廠家

【業務內容】光學器件、模塊制造

 

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