我們擁有各種電容值和尺寸的單層陶瓷電容器陣容，使用介電常數(shù)從 40 到 50,000 的各種介質(zhì)材料。
我們將根據(jù)您所需的溫度特性、芯片貼裝特性、耐壓（工作電壓）等推薦合適的電容器。 我們也可以提供樣品，所以請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。

價(jià)格隨型號(hào)規(guī)格（電容值公差、尺寸公差）類(lèi)別及數(shù)量而異。
價(jià)格最主要取決于尺寸，可根據(jù)所需型號(hào)規(guī)格及數(shù)量報(bào)價(jià)。
有些產(chǎn)品可根據(jù)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的控制尺度，獲得更好價(jià)格。

試制產(chǎn)品為2周之內(nèi)。
批量產(chǎn)品如果備有庫(kù)存，大致為2周～3周。
如果沒(méi)有庫(kù)存，則須新制，大致需3周～4周。

1-4周左右。
我們還提供加急服務(wù)，最快可在一周內(nèi)提供。

可以。
采用各種電介質(zhì)材料，按不同用途進(jìn)行金屬?lài)娡?，可進(jìn)行高精度的款型設(shè)計(jì)。
但由于有尺寸及厚度等制約條件，詳情請(qǐng)?jiān)谧稍兒?，協(xié)商確定規(guī)格。
另外，咨詢時(shí)請(qǐng)?zhí)峤粯?biāo)明規(guī)格的圖紙及數(shù)據(jù)（Dxf or Dwg）。

每種材料的可靠性數(shù)據(jù)都持續(xù)獲取。
高頻特性、S參數(shù)/數(shù)據(jù)都單獨(dú)的進(jìn)行獲取。
其它各種數(shù)據(jù)根據(jù)需要盡可能在范圍內(nèi)提供。
規(guī)格表可從高頻光學(xué)器件用陶瓷產(chǎn)品搜索處下載。

出廠產(chǎn)品以MIL規(guī)格為基礎(chǔ)，承擔(dān)批次保證及性能保證。包括Hi-Rel產(chǎn)品的定制產(chǎn)品，根據(jù)協(xié)商決定保證項(xiàng)目。

沒(méi)有。本公司的產(chǎn)品以單層電容、氧化鋁薄膜電路基板為特色。
但是，由于市場(chǎng)對(duì)小型化的需求，本公司也大量備有各種可替換多層陶瓷電容的產(chǎn)品。

憑借30多年的電容器制造經(jīng)驗(yàn)，我們能夠以中小型公司獨(dú)有的高質(zhì)量和快速靈活的響應(yīng)來(lái)滿足客戶的需求。

是指半導(dǎo)體晶片的芯片（單片）化工藝（及使用刀具）。
它是一種用于玻璃切割的工藝，且在采用化合物半導(dǎo)體進(jìn)行發(fā)光器件等的芯片（單片）化方面，劃線是不可或缺的技術(shù)。

有別于濕式切割不需要用水及高溫處理。
在晶片表面施以壓力，使內(nèi)部產(chǎn)生暗裂、進(jìn)而便于劈裂的制程。

沿著晶片劈開(kāi)方向使割斷的剖面變成鏡面，適合用在晶粒化制程，
另外切割線的寬度只有數(shù)μm，從而提高了每個(gè)晶片的芯片集成度。

根據(jù)晶片的材質(zhì)或基板厚度來(lái)選擇劃線刀。請(qǐng)先瀏覽劃線工具選型。
劃線是一種利用材料的應(yīng)力進(jìn)行分離的芯片（單片）化的工藝。因此，對(duì)于沒(méi)有應(yīng)力的材料基板板，必須進(jìn)行事前試驗(yàn)。

即使采用了硬度高的金剛石，隨著使用仍然會(huì)磨損。但只需將磨損的劃線刀進(jìn)行再研磨，即可重新使用。

最大 3 英寸（76.2 毫米）。

我們自家工廠在菲律賓宿務(wù)，在宿務(wù)工廠進(jìn)行組裝。

我們擁有電子元件的基板安裝以及光通信半導(dǎo)體器件和收發(fā)器的組裝的經(jīng)驗(yàn)。
除了批量生產(chǎn)，我們還處理原型級(jí)別的小批量生產(chǎn)。 請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。