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工件不受水分和熱量影響,可進(jìn)行干式潔凈劃刻的劃線技術(shù),是當(dāng)今半導(dǎo)體制造工藝所不可缺少的一種技術(shù)。 充分利用積累多年的金剛石加工經(jīng)驗(yàn),備有適合加工各種晶片的劃線工具。

 

劃線工具選型

 

上圖說明之外,應(yīng)依照不同的晶片的表面制程(有無蝕刻、保護(hù)膜的材質(zhì)等),芯片尺 寸(比例)等各種狀況,來選擇合適的金剛石劃線工具。

 

劃線工具簡介

TD-3YP

SiC、藍(lán)寶石晶片用

TD-3P

半導(dǎo)體晶片用(InP等)

TD-4PB

半導(dǎo)體晶片用(Si等)、(點(diǎn)劃)

TD-420

半導(dǎo)體晶片用(GaAs等)、玻璃用(劃線)

*請指定角度。

 

 

訂制品

 

TD-2P

半導(dǎo)體晶片用(頂部劃線型)

TD-8P

開發(fā)用劃線刀(頂部劃線型/根部劃線型)

*規(guī)格請?jiān)斣儭?/p>

 

 

劃線的特征

干式劃線

 

因?yàn)閯澗€作業(yè)時(shí)不用水,所以對水溶性材料或帶靜電等
材料,不會(huì)由于水的因素對芯片造成不良影響。

 

提高芯片的集成度

 

通常使用劃線工具刻槽的V形槽寬度為2~5μm,因此可提高每個(gè)晶片的芯片集成度,從而實(shí)現(xiàn)降低成本的計(jì)劃。

 

控制裂紋

 

所謂的金剛石劃線,是利用劃線時(shí)晶片內(nèi)部所產(chǎn)生的應(yīng)力原理,將晶粒劃線成所需形狀。
如果想要將裂痕控制到得心應(yīng)手,首先需要選擇適合晶片的刀刃形狀。

劃線 線條形狀(TD-2P)

劃線刻槽 芯片截面

激光刻槽 芯片截面

 

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