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芯片化中的難題SiC(碳化硅)晶片。 TECDIA的專業劃線應用例。
碳化硅是一種現代化生活備受矚目的材料之一。眾多行業進行著多樣化的開發,并進入批量生產階段。但是,對應批量生產的芯片化技術尚未成熟卻是不爭的事實。引以為傲的"專業劃線"TECDIA技術的應用例。
需求
采用前的狀態、問題
SiC晶片的芯片化,砂輪式劃線工藝時效率低,速度慢。另一種激光工藝則會產生碎片,另外設備初期高成本投入也成為惱人問題。
解決方案
問題的解決策略
通過TECDIA的獨創劃線工藝解決這些問題。
要點
決定采用的理由
與激光工藝,砂輪式工藝相比,TECDIA獨創的劃線工藝實現高品質、高生產率。
結果
情況與效果
在TECDIA的內部設備試驗成功。
需求采用前的狀態、問題

SiC晶片的芯片化用傳統工藝難以實現。

SiC(碳化硅)是地球上硬度第3的化合物。新莫氏硬度為13,比SiC還硬的只有金剛石(新莫氏硬度15)和碳化硼(新莫氏硬度14)。正因為SiC晶片具有堅硬的電路板,采用劃線工藝時會有切削速度慢、生產率低且崩裂過大的問題,如果采用激光工藝,則會有碎片,或者設備本身價格過高且光源穩定性不能保證的問題。

從設備開發階段出發,如果要穩定地進行實現批量生產活躍動向的SiC電路板的芯片化,必須要解決這些問題。

解決方案問題的解決策略

劃線工藝要解決這個難題。

使用TECDIA獨創的研磨技術進行劃線工具(刀具)的開發。同時,結合已開發的劃線工具(刀具),還可對劃線工具進行優化設置,成功實現SiC晶片的芯片化。如引入本技術,可實現高品質及高生產率的SiC晶片的芯片化。

*"劃線設備"與"劃線工具(刀具)"配套系列,只有專注于技術開發的TECDIA才能實現的技術。

要點決定采用的理由

以客戶的"目標"為目標,發揮TECDIA產品的定制能力。

除了按照客戶提供的樣品進行芯片化之外,認真咨詢客戶"您希望得到什么樣的結果",聽取更細致的要求,然后應用TECDIA已有技術的定制能力,這是關鍵。

本技術與激光工藝,砂輪式工藝相比,實現了高品質作業,提高了生產效率。推薦使用SiC晶片的芯片化工序。

結果情況與效果

在TECDIA的內部設備試驗成功。與SiC需求市場擴大共同成長。

*關于劃線工具制作裝置,詳情請咨詢「KUMASAN-MEDIX CO,.LTD」有限公司
咨詢URL:KUMASAN-MEDIX CO,.LTD

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【業務內容】電子元件制造

 

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