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伴隨5G的發展,InP半導體的需求增加
在半導體元器件領域,長期以來使用的材料是Si(硅)半導體,但在面向下一代通信基礎設施(5G/6G通信,數據中心)的市場上,為迎合應用端更高速化?大容量化的需求,開始使用化合物半導體即InP(磷化銦)。由于InP具備高電子遷移率和低消耗電力等材料特性,作為材料之一,常被用于光收發器的半導體二極管中。
需求
采用前的狀態、問題
InP半導體品質維持不變,力爭降低成本。
解決方案
問題的解決策略
推薦能應對InP晶圓劃痕寬度小的金剛石劃線刀。
要點
決定采用的理由
由于具備精湛的金剛石加工技術和穩定的量產技術,前端形狀穩定性好。
結果
情況與效果
被采納用于面向5G前傳的芯片工程中。
需求采用前的狀態、問題

InP半導體品質維持不變,力爭降低成本

雖然InP半導體具備高功能?高性能的優點,但是也存在成本昂貴的問題。因此半導體廠家為減少成本,會提高1枚InP晶圓上的芯片集成度。晶圓的劃痕寬度為100μm以下,晶圓的小芯片尺寸為170μm×170μm。劃痕寬度越小,晶圓的有效使用率就越高,市場需求是把劃痕寬度小的晶圓高精度芯片化。

解決方案問題的解決策略

推薦能應對InP晶圓劃痕寬度小的金剛石劃線工具

為了提高用在半導體二極管的芯片發光的效率,兩端平面要光滑與光的方向垂直。因此使用劃線法是Inp晶圓芯片化中的主流。Tecdia推出坡度為5度的金剛石劃線工具,適用于晶圓材料中柔軟的Inp(硬度為460)。劃線工具經過了高精度加工,刀刃棱線不會接觸電子線路,采取劃線的方式,能穩定地控制龜裂,從而實現了高精度芯片化。

要點決定采用的理由

由于具備精湛的金剛石加工技術和穩定的量產技術,前端形狀穩定性好

晶圓芯片化的成品越小型,性能越高,加工條件的要求就越高。在劃線方法上,劃線技術和劃線裝置和以前一樣,金剛石劃線工具本身的品質會影響芯片化的精度。由于Inp的材料柔軟,其受的影響更加明顯。對旨在實現全自動化的客戶而言,Tecdia的量產技術也獲得了很高的評價,該技術可支持大量穩定地生產近乎完美的金剛石劃線工具。

結果情況與效果

被采納用于面向5G前傳的芯片工程中

Tecdia的金剛石劃刻工具有多種形狀,可以劃InP之外的多種材料,例如GaAs,GaN和SiC等。也可以應對客戶要求的定制產品。如果您想使用劃線方法實現高精度芯片化的話,請隨時與我們聯系。

客戶信息

 

半導體電子部件廠家(半導體二極管)

 

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