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焊膏、銀劑的噴涂工序（調劑）時發生的固體物質與液體物質的分離現象，在調劑工序中被視為無法解決的難題。

到目前為止，在回路基板等的生產工序中，在基板配置半導體芯片的連接制造工序（調劑工序）時，廣泛使用焊膏等。這種使用焊膏的制造工序是一般的工序，但是唯一問題是，難以將噴料維持在粘合時所必需的一定量。

是焊膏有固體（釬焊球等）與液體（焊劑等）的混合物，在高壓下調劑（噴出）時，其比固體物質（釬焊球等）更具流動性的液體物質（焊劑等）引起的問題。原因是，當在壓力的作用下，一下子調劑（吐出）時，因流動性不同，成分的比例發生了變化。

由此，導致材料本身的粘性也發生了變化，造成點膠量不均勻，從而引起了連接不良，又致使調劑點膠針頭堵塞等問題的發生，這使制造負責人非常頭疼的現狀，需要有效的對策進行解決。

充分發揮TECDIA獨創的精密加工技術，通過獨有的調劑的開發，實現了焊膏的高流動性。

有關粘合（粘貼）材料內發生的混合比例的瞬間變化，TECDIA通過對調劑時壓力變化的判斷，認為必須解決調劑時的壓力才是重點，然后嘗試開發出使壓力難以產生的，"可提高材料流動性"的點膠針頭。

充分發揮精密加工技術，嘗試細致的加工，使內部的加工達到與連接針管的口徑一致。加工時必要的刀具也在公司內部制作，其加工精度可達到 0.001mm，成功的減少了流動中材料分離。

釬焊球與焊劑的比率