焊膏、銀劑的噴涂工序(調劑)時發生的固體物質與液體物質的分離現象,在調劑工序中被視為無法解決的難題。
到目前為止,在回路基板等的生產工序中,在基板配置半導體芯片的連接制造工序(調劑工序)時,廣泛使用焊膏等。這種使用焊膏的制造工序是一般的工序,但是唯一問題是,難以將噴料維持在粘合時所必需的一定量。
是焊膏有固體(釬焊球等)與液體(焊劑等)的混合物,在高壓下調劑(噴出)時,其比固體物質(釬焊球等)更具流動性的液體物質(焊劑等)引起的問題。原因是,當在壓力的作用下,一下子調劑(吐出)時,因流動性不同,成分的比例發生了變化。
由此,導致材料本身的粘性也發生了變化,造成點膠量不均勻,從而引起了連接不良,又致使調劑點膠針頭堵塞等問題的發生,這使制造負責人非常頭疼的現狀,需要有效的對策進行解決。
充分發揮TECDIA獨創的精密加工技術,通過獨有的調劑的開發,實現了焊膏的高流動性。
有關粘合(粘貼)材料內發生的混合比例的瞬間變化,TECDIA通過對調劑時壓力變化的判斷,認為必須解決調劑時的壓力才是重點,然后嘗試開發出使壓力難以產生的,"可提高材料流動性"的點膠針頭。
充分發揮精密加工技術,嘗試細致的加工,使內部的加工達到與連接針管的口徑一致。加工時必要的刀具也在公司內部制作,其加工精度可達到 0.001mm,成功的減少了流動中材料分離。
釬焊球與焊劑的比率
1.消除多余的管路阻力,為了避免固體物質的滯留,開發出高流動性的內部形狀,并解決了內壁曲角問題。
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2.通過針管出口與點膠針體口徑的一致化,實現平穩的流動性。
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實現將針管內發生的涂料分離現象,從以前能抑制20%,到現在能抑制80%。
對于堵膠問題,針頭基本實現一天內持續使用,大幅降低了因更換針頭而導致的成本上升。以往的針管內的涂料在消耗了20%左右時,就發生分離現象,由于噴涂量的減少而使堵膠很快出現,1支針管(涂料)都沒用完,在消耗了50%~60%之后就可能廢棄,在本公司使用的精密針頭可抑制60%的分離,實現涂料90%以上的利用率。不僅降低了針頭的更換成本,還降低了涂料的成本。另外,在針頭的清洗工序中,因為其涂料難以殘留的形狀,可大幅降低清洗時間,節省了大量的洗滌液。
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