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減少半導體器件制造的工時

制造商正在競相為日益復雜的光通信系統(tǒng)開發(fā)組件，其主題是小型化、節(jié)能和降低成本。 特別是，迫切需要找到解決方案來減少零件數量和制造工時，從而節(jié)省成本，以便在需求增加的情況下能都應對。

提供多連體電容

多連體電容是使用單層陶瓷電容器的互連產品。

▲ 左：單層陶瓷電容 右：多連體電容

單層陶瓷電容用作半導體器件的組件。 通過同時排列組合多個單層陶瓷電容，可以充分利用設計時預留的狹窄空間，從而實現器件的小型化和安裝工時的減少。

▲ 安裝時，多連體電容可利用狹窄空間并減少安裝時的工時

最多可7個連接

Tecdia可以根據客戶所需的容值和尺寸，制造出符合客戶要求的雙排，不同容值組合的電容陣列。

▲左：2排設計 右：不同電容值的組合

一般來說，多連體的產品由于存在翹曲和開裂的風險，限制在 3 個電容連接，但 Tecdia 最多可以做到 7 個電容連接。 在了解客戶的需求后，我們將提供上佳解決方案。

▲最多可7個連接

通過提供多連體電容，我們?yōu)榭s短半導體器件的制造時間和成本做出了貢獻。
Tecdia擁有矩形電容器和高介電常數電容器等各種單層陶瓷電容器的陣容，還支持定制。 我們將繼續(xù)以陶瓷應用技術支持不斷發(fā)展的通信技術，為世界做出貢獻。