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光通信技術的高效化
在數字化信息時代的背景下隨著互聯網的流量需求不斷增大,期待著對于通信技術的升級和大容量化的技術革新。其中光通信技術的高效化則是針對改善現有的5G及之后的6G通信的品質提供解決方案。
需求
采用前的狀態(tài)、問題
隨著光通信的進步,會需要減少零部件和制造工時
解決方案
問題的解決策略
提供可適用于狹小空間的封裝,且能有效減少封裝工時的多連體電容
要點
決定采用的理由
最多可7個連接,可根據客戶需求定制生產
結果
情況與效果
有助于縮短半導體器件的制造時間和成本
需求采用前的狀態(tài)、問題

減少半導體器件制造的工時

制造商正在競相為日益復雜的光通信系統(tǒng)開發(fā)組件,其主題是小型化、節(jié)能和降低成本。 特別是,迫切需要找到解決方案來減少零件數量和制造工時,從而節(jié)省成本,以便在需求增加的情況下能都應對。

解決方案問題的解決策略

提供多連體電容

多連體電容是使用單層陶瓷電容器的互連產品。

▲ 左:單層陶瓷電容 右:多連體電容

單層陶瓷電容用作半導體器件的組件。 通過同時排列組合多個單層陶瓷電容,可以充分利用設計時預留的狹窄空間,從而實現器件的小型化和安裝工時的減少。

▲ 安裝時,多連體電容可利用狹窄空間并減少安裝時的工時

要點決定采用的理由

最多可7個連接

Tecdia可以根據客戶所需的容值和尺寸,制造出符合客戶要求的雙排,不同容值組合的電容陣列。

▲左:2排設計 右:不同電容值的組合

一般來說,多連體的產品由于存在翹曲和開裂的風險,限制在 3 個電容連接,但 Tecdia 最多可以做到 7 個電容連接。 在了解客戶的需求后,我們將提供上佳解決方案。

▲最多可7個連接

結果情況與效果

通過提供多連體電容,我們?yōu)榭s短半導體器件的制造時間和成本做出了貢獻。
Tecdia擁有矩形電容器和高介電常數電容器等各種單層陶瓷電容器的陣容,還支持定制。 我們將繼續(xù)以陶瓷應用技術支持不斷發(fā)展的通信技術,為世界做出貢獻。

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