半導體制造所追求的工程縮減和周期縮短。
為了適應市場變化必須提高生產速度。各公司為了縮短制造生產時間,大多數電子元器件的調配和交期調整,調度后完成封裝占據大量時間。所以如何縮短工期解決這一問題成了關鍵。
通過「封裝」一站式服務給電子元器件增添附加值
TECDIA制造的電子元器件在交付后,客戶將進行封裝。所以TECDIA提議由工廠直接提供單層陶瓷電容和薄膜芯片電阻的封裝。因為增加了一站式封裝服務,可以為客戶大大的縮短準備及制造的工程用時。另,也可根據客戶的需求,提供非我司產品的封裝代工服務。
作為電子元器件制造工廠,同時擁有通信半導體生產技術和精密機械加工技術的TECDIA提供的解決方案
TECDIA作為電子元器件的生產廠家,生產單層陶瓷電容,薄膜電路基板等電子元器件。我司菲律賓宿務的工廠在1990年開始為光通信半導體振蕩器,微波通信半導體振蕩器提供代工。另外我司也有為光通信收發模組(TOSA.ROSA.BOSA)進行組裝代工的經驗,所以能提供從產品制造到封裝的一站式服務。
另外,我司還設有精密機械加工部門,擁有利用自動車床進行削切工藝及50微米的開洞技術并實現量產,所以也可自行生產必要的部件和工具。甚至于可以通過獨有的內部聯絡網進行需求調度,TECDIA可以協助客戶大幅度減少制造生產的時間。
制作周期的縮短實現量產
縮短了客戶的制造時間,快速對應小批量樣品多品種制作,實現量產擴大營銷
【客戶端行業】各半導體振蕩器廠家
【業務內容】通信
Tel: (021)-6237-2208
工作時間:8:30-17:30