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我司提供從電子元器件制造到封裝的一站式服務,大大縮短了客戶的制造時間
為了適應日益變化的市場并抓住商機,半導體制造必須提高速度和適應力。TECDIA的電容和薄膜基板作為半導體振蕩器原材料,向客戶交付時已封裝完畢。在尋求產品開發和制造時間縮短的過程中,開始了電子原材料制造后封裝完畢再交付。這樣不僅可以實現客戶的工期及交期的縮短,也可以提供適應市場發展的服務。
需求
采用前的狀態、問題
伴隨著市場對于開發周期以及縮短交期的要求,半導體制造工程及交期的縮短也必須適應市場節奏。
解決方案
問題的解決策略
使用自產的電子元器件,運用海外工廠熟練的封裝技術,完善客戶制作工藝流程。
要點
決定采用的理由
電子元器件制造與通信半導體生產技術及精密機械加工技術能力的相互融合。
結果
情況與效果
制作周期的縮短,讓客戶避免錯失良機。
需求采用前的狀態、問題

半導體制造所追求的工程縮減和周期縮短。

為了適應市場變化必須提高生產速度。各公司為了縮短制造生產時間,大多數電子元器件的調配和交期調整,調度后完成封裝占據大量時間。所以如何縮短工期解決這一問題成了關鍵。

解決方案問題的解決策略

通過「封裝」一站式服務給電子元器件增添附加值

TECDIA制造的電子元器件在交付后,客戶將進行封裝。所以TECDIA提議由工廠直接提供單層陶瓷電容和薄膜芯片電阻的封裝。因為增加了一站式封裝服務,可以為客戶大大的縮短準備及制造的工程用時。另,也可根據客戶的需求,提供非我司產品的封裝代工服務。

要點決定采用的理由

作為電子元器件制造工廠,同時擁有通信半導體生產技術和精密機械加工技術的TECDIA提供的解決方案

TECDIA作為電子元器件的生產廠家,生產單層陶瓷電容,薄膜電路基板等電子元器件。我司菲律賓宿務的工廠在1990年開始為光通信半導體振蕩器,微波通信半導體振蕩器提供代工。另外我司也有為光通信收發模組(TOSA.ROSA.BOSA)進行組裝代工的經驗,所以能提供從產品制造到封裝的一站式服務。
另外,我司還設有精密機械加工部門,擁有利用自動車床進行削切工藝及50微米的開洞技術并實現量產,所以也可自行生產必要的部件和工具。甚至于可以通過獨有的內部聯絡網進行需求調度,TECDIA可以協助客戶大幅度減少制造生產的時間。

結果情況與效果

制作周期的縮短實現量產

縮短了客戶的制造時間,快速對應小批量樣品多品種制作,實現量產擴大營銷

客戶信息

 

【客戶端行業】各半導體振蕩器廠家

【業務內容】通信

 

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