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特點

 

 

設備

 

 

代工案例

 

微波通信產品

芯片鍵合
– 導電膠粘合（導電/非導電）
– 共晶焊接
引線鍵合
– 金線（球型焊，和楔形焊）
– 金帶
附焊料

 

產品案例

?PCBA Assembly
?Reader Module
?DC Board
?PC Board
?Bias T

  

?Micro wave amplifier
?GaAs FET assembly
?GaN FET assembly
?MMIC assembly

 

 

光通信產品

芯片鍵合
– 導電膠粘合（導電/非導電）
– 共晶焊接
引線鍵合
附焊料
電阻焊接
– 頂部密封
– 帽子密封
YAG焊接
氦檢漏測試
調芯（主動對準）

 

產品案例

?25G TOSA (蝶形封裝)
?25G ROSA (TO-CAN)
?SFP+ TOSA (蝶形封裝)
?SFP+ ROSA (蝶形封裝)
?Tunable TOSA (蝶形封裝)
?10G TOSA (TO-CAN)
?10G ROSA (TO-CAN)
?10G TOSA (Cool-CAN)

  

?1.25G SFP (Pluggable　Type)
?2.5G SFP (Pluggable　Type)
?1.25G　CSFP
?2.5G　BIDI-SFP
?1.25G　BIDI (尾纖型)
?1.25G　SFF　Module
?QSFP28 ROSA Sub Assembly

 

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案例分析頁面(醫療通訊設備生產的海外代工)

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